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貼片LED在什么情況下為不良品,常見的LED不良現象

文章摘要:常見貼片LED的不良現象有:死燈、色偏、燈閃、光衰大。為了防止貼片LED出現不良品,我們就要針對出現不良品的原因去防止問題的發生。所以在貼片LED生產過程中,要檢查支架、點膠
常見貼片LED的不良現象有:死燈、色偏、燈閃、光衰大。為了防止貼片LED出現不良品,我們就要針對出現不良品的原因去防止問題的發生。所以在貼片LED生產過程中,要檢查支架、點膠、焊接。
死燈
LED出現死燈的定義為LED的正負極接通,在標準電壓下燈不亮或者微亮。我們從靜電和封裝的角度去分析。LED死燈現象的主要原因有:芯片失效、封裝失效、熱過應力失效、電過應力失效、裝配失效。芯片失效有三個原因:芯片本身的質量問題(裂紋或損傷),芯片與基板粘接不良,引起光衰嚴重或死燈。
封裝失效的原因是:封裝工藝不當;封裝后的燈珠質量不良;出現黃變,氣泡,黑斑,腐蝕等現象。因此在封裝過程中,要檢查支架、檢查點膠、檢查焊接,從而防止封裝失效。在檢查支架的過程中,要留意支架是否發黑,如果支架發黑,說明已經被腐蝕,還要檢查支架上的鍍銀層厚度,支架與焊接點是否脫離。檢查點膠的時候,要檢查固晶膠本身是否已經過期失效,固晶膠的用量是否合適,如果固晶膠用量過少,會導致推力不夠,芯片粘不牢,如果固晶膠過多,膠體返到芯片金墊上,造成短路。檢查焊接要注意焊接機的參數設置是否合理,焊接時間不超過5秒,壓力要適中,過大容易壓碎芯片,過小容易導致虛焊,溫度最好是280度,要防止靜電。金線的弧度高度要合理,弧高太低,在焊接時溫度過高燒毀芯片,弧高太高,遭到大電流沖擊時,金線容易被燒黑。如果LED散熱不良導致結溫升高,就會導致熱過應力失效。電過應力失效是因為過電流或者靜電將芯片擊穿,驅動電源不穩定將金線燒斷。
裝配失效是因為不良的安裝和裝配導致器件失效。
色偏
貼片LED出現色偏,指的是LED發出的白光與標準色溫有誤差,誤差值大于10%。造成色偏的原因是:散熱不良,使LED的結溫過高;熒光粉的涂抹不均勻,涂層厚的部位色溫偏低,容易發黃。熒光粉質量不好,膠粉比調配不當。
燈閃
貼片LED燈出現非人為控制的間接性燈滅。造成燈閃的原因有:驅動電源不穩定,出現了間接性的電流;透鏡燈封裝材料受力變形,使金線接觸不良。
光衰大
光衰大是指LED使用一定時間(1000小時)之后測試其光通量明顯小于使用前的光通量,兩者比值小于0.9。而造成光衰大的原因有散熱不良,長時間過熱致使LED老化,電流過大,致使LED加速老化,膠粉配比不當。
 

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