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COB的特點有哪些,COB封裝優勢是什么。

文章摘要:COB是將LED芯片直接貼在高反光鏡面上的從而體現出光源聚集的效果。 一、COB特點:COB是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬板上的高效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電
COB是將LED芯片直接貼在高反光鏡面上的從而體現出光源聚集的效果。
一、COB特點:COB是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬板上的高效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍。無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也能節約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便。電性穩定,電路設計,光學設計,散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED燈珠具有業界領先的熱流明維持率(95%)。便于產品的二次光學配套,提高照明質量。高顯色,發光均勻,無光斑,健康環保。安裝簡單,使用方便,降低燈珠燈具設計難度,節約燈珠燈具加工及后續維護成本。COB封裝的優劣分析。COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年,其在各方面都存在諸多優勢,所有得到了諸多照明企業的青睞。
二、COB封裝的優勢分析:
1、超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構,運輸和工程成本。
2、防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
3、大視角:COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。
5、散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了壽命。
6、耐磨,易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
7、全體候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全體候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。以上就是關于COB的特點有哪些,COB封裝優勢是什么。的詳情介紹如有需求請關注本站。
 

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