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今天來揭秘什么是“免封裝”-深圳市晶瀚光電有

文章摘要:對整個LED照明產品的體系架構進行簡單化,是現在LED工業角力本錢下降與功能進步的不貳規則。自從2013年下半年,臺灣廠商臺積電高調推出“免封裝”LED器件后,“封裝”技術在業界引
  對整個LED照明產品的體系架構進行簡單化,是現在LED工業角力本錢下降與功能進步的不貳規則。自從2013年下半年,臺灣廠商臺積電高調推出“免封裝”LED器件后,“封裝”技術在業界引起了一陣又一陣的騷亂。據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝本錢,而且具有集中性好,可信賴度高,光學操控活絡等優勢,“免封裝”一時被戴上微妙的光環,也被業界無數人“俯視”。我國照明學會半導體照明技術與運用專業委員會秘書長唐國慶先生則曾指出,“免封裝器件”從叫法上有點聳人聽聞。所謂的“免封裝”,其實只是封裝方法發生改動,并非完全的無封裝。相對于傳統支架結構的產品,其最大的特征為芯片選用倒裝結構,且芯片直接共晶焊接到封裝底部焊盤上,省略掉了傳統封裝結構的支架固晶、打線bonding等進程,但它仍然是封裝方法的一種。準確的講,應叫做"帶封裝器件",也能夠稱為"芯片級封裝"。而署理臺積電LED器件產品的深圳市寶聯供應鏈服務有限公司技術總監李修連也談到:“倒裝是將芯片直接焊裝在支架上,封裝完成后在把支架焊裝到電路板上,不需求打金線,但還需求支架和膠水;而臺積電的PoD現已沒有支架,也沒有維護芯片用的膠水,就只是在芯片上做熒光粉鍍膜。也有人認為,芯片+熒光粉,仍是一個封裝進程,但慣例封裝,需求固晶、焊線、點粉、封膠、烘烤、分光等進程。”

  由此可知,倒裝芯片=傳統封裝-打金線;帶封裝器件=傳統封裝-打金線-支架-膠水。那么省去了這些環節后,倒裝芯片器件及帶

封裝器件畢竟功能怎樣?是否能實在滿意下賤廠商對LED燈具的本錢和功能要求?此次評測的樣品規范不一致,可比性不強,但現在“免封裝”與倒裝芯片的技術水平怎樣?能夠給業界一個參看。此次評測中:
  1、 因所選用的封裝大小不同,構成測試數據的差異性較大:Luxeon Q是3535、天電光電T1901PL 是3535;臺積電TR5A是2020的封裝,晶電本次評測的ELC則是1616;

神采争霸1   2、 晶電ELC1616內運用的是一般中功率(2630)芯片,因封裝體的特別規劃,協作封裝資料的高耐溫性以及出色的導熱規劃,

可接受1W的操作。

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